熱熔膠在用作粘接用處時，施加壓力是必不可少的手腕，在這類環境下，經常須要恰當地降低溫度，以使熱熔膠液化。
  在粘接時，向粘接面施以壓力，使熱熔膠更輕易布滿被粘體表面上的坑洞，乃至流入深孔和毛細管中，削減粘接缺點。對粘度較小的熱熔膠，加壓時會過分地流淌，形成缺膠。是以，應待粘度較大時再施加壓力，也促使被粘體表面上的氣體逸出，削減粘接區的氣孔。